Placa de enfriamiento de agua y placa fría de agua de soldadura fuerte al vacío

Breve descripción:

Nivel de producto / servicio, singularidad

Todos los productos son de personalización no estándar.Nuestra empresa es una de las empresas de producción que integra I + D, diseño, producción y ventas.Contamos con el apoyo de muchos otros equipos de investigación y desarrollo nacionales.El equipo clave se basa en la Universidad Tecnológica del Sur de China para el diseño térmico, la simulación de CFD y el estudio de viabilidad.


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La placa de enfriamiento por agua, también conocida como placa de enfriamiento por líquido, es un componente importante del sistema de enfriamiento por líquido.Se puede aplicar a escenarios de disipación de calor con grandes requisitos de energía, como vehículos de nueva energía.El tubo de cobre enterrado con placa de aluminio, también conocido como placa de agua fría tipo tubo de presión, es un tipo de placa de agua fría que utiliza un tubo de cobre y una placa base de aluminio combinados para calentar.Este proceso es más maduro, adecuado para producción en masa y pequeña resistencia térmica.Toda la tubería se puede diseñar sin juntas de soldadura, por lo que la confiabilidad es mayor.Proceso de soldadura por fricción de la placa fría de agua y la tubería, utilizando la producción del proceso de soldadura por fricción. El diseño del canal de flujo interno es más complejo.En primer lugar, utilice la vía fluvial de procesamiento CNC, además de la placa de cubierta con soldadura por proceso de soldadura por fricción.Este proceso también es más maduro, con un buen efecto de disipación de calor.Si la potencia de disipación de calor es mayor, el camino de la tubería enterrada no puede cumplir con la premisa de usarlo de esta manera, la placa de agua fría necesita soldadura externa o conexión de empalme rápido.En general, la fiabilidad es buena.

Placa fría de agua de soldadura fuerte al vacío, este proceso es más complejo, pero también utiliza CNC para procesar el canal de agua interno de la placa fría de agua, y luego utiliza soldadura fuerte al vacío para soldarla con la cubierta de la placa.Este método de soldadura puede realizar el diseño dividido de la placa de agua fría que se puede utilizar para la disipación de calor de la fuente de calor de doble cara.Sin embargo, este producto requiere un mayor proceso de soldadura, la eficiencia de producción es relativamente baja y el costo de producción también es alto.Generalmente se utiliza para la soldadura de productos más sofisticados.

El proceso de estructura de sellado perfectamente emparejado también se utiliza para procesar el canal inferior de la placa de agua fría con CN, y luego la cubierta y la placa inferior con tornillos y anillos de sellado para emparejar firmemente.Esta forma de procesamiento es relativamente simple, pero la precisión y confiabilidad no son altas.Es adecuado para productos de disipación de calor con bajos requisitos.

En general, los fabricantes de placas de enfriamiento por agua recomendarán el primer proceso para hacer la placa de enfriamiento por agua, ya que el proceso es más maduro, con mejor confiabilidad y fácil de lograr.La fiabilidad del sistema de refrigeración por agua afectará directamente la fiabilidad del servidor, por lo que debemos determinar qué proceso de disipación de calor primero antes de diseñar la placa de refrigeración por agua.


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