Cámara de vapor ultradelgada para equipos electrónicos de alta precisión

Breve descripción:

El mecanismo es el mismo que el de la cámara de vapor uniforme.El material de la cavidad es bronce fosforoso o acero inoxidable.Y la estructura de mecha fina de fibra multicapa es tan fina como 0,4 mm.

El principio de funcionamiento de la cámara de vapor ultradelgada se puede clasificar en: i) transporte de calor unidimensional;ii) transporte de calor bidimensional, donde el rechazo de calor ocurre en toda la superficie opuesta al evaporador.


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Ultra thin vapor chamber

Las estructuras de la mecha son componentes centrales de los dispositivos de transferencia de calor de dos fases, que proporcionan la fuerza capilar para impulsar la circulación cerrada del fluido de trabajo y una interfaz para los cambios de fase líquido-vapor.La puesta en marcha y el rendimiento térmico de los tubos de calor se basan principalmente en las estructuras de la mecha.

La principal dificultad de la cámara de vapor ultradelgada es el diseño de su estructura capilar.Es necesario colocar suficientes estructuras capilares en un espacio muy pequeño para hacer frente al rápido reflujo del fluido de trabajo condensado.La estructura capilar utilizada por la cámara de vapor ultrafina generalmente incluye estructura de malla de alambre, estructura de polvo sinterizado, fibra trenzada, estructura de ranura, etc.

La estructura de la malla tiene las características de alta porosidad pero baja permeabilidad, por lo que tiene buenas características de temperatura.La estructura en polvo sinterizada se caracteriza por una alta permeabilidad pero una baja porosidad, por lo que tiene una baja resistencia térmica.Una o más estructuras capilares se utilizan generalmente en la cámara de vapor ultradelgada para satisfacer el reflujo del líquido, pero el aumento de la estructura capilar conducirá a la reducción de la cámara de vapor interna para aumentar la resistencia al flujo de gas, por lo que el diseño de la estructura capilar se convierte en la clave de Cámara de vapor ultradelgada.

Ultra thin vapor chamber-2
Ultra thin vapor chamber-3

El proceso de empaque es un paso crítico para fabricar una cámara de vapor ultradelgada.Un empaque ineficaz puede causar una distribución desigual de la temperatura y también una fuga de fluido de trabajo de la cámara de vapor ultradelgada durante el proceso de operación.Se utilizan cuatro tecnologías principales de unión, soldadura por láser, unión por difusión, unión eutéctica y unión térmica, para empaquetar la cámara de vapor ultradelgada.

Aplicación: teléfono móvil, tableta, relojes inteligentes, gafas de realidad virtual y otros equipos electrónicos de alta precisión.


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