Radiador de módulo VC personalizado de múltiples aplicaciones

Breve descripción:

Se utiliza principalmente en: tarjetas gráficas de computadora, chips de computadora, servidores, estaciones base 5G, disipación de calor por láser, campos militares y subdivididos del mercado de productos electrónicos.


Detalle del producto

Etiquetas de productos

En la aplicación de la electrónica, la tendencia del rendimiento de los dispositivos electrónicos y el consumo de energía se ha incrementado significativamente cada año.Se ha aumentado la disipación de calor pero, en contraste, el tamaño de la matriz en los dispositivos electrónicos se ha reducido o se ha mantenido en el mismo tamaño debido a la tecnología de circuitos de tamaño nanométrico y, por lo tanto, el flujo de calor es críticamente alto.La refrigeración de dispositivos electrónicos se consigue principalmente con radiadores de calor refrigerados por aire o por líquido.Los sistemas de enfriamiento por líquido superan a los sistemas de enfriamiento por aire al proporcionar un coeficiente de transferencia de calor varios órdenes de magnitudes mayores.

Sin embargo, la fiabilidad del enfriamiento por líquido es considerablemente baja debido a las fugas de líquido.Generalmente, el radiador de cámara de vapor tiene ventajas notables en cuanto a alta eficiencia de transferencia de calor, alta confiabilidad, alta eficiencia sin consumo adicional de energía eléctrica y temperatura de trabajo adecuada.Desde la perspectiva de reducir el consumo de calor, reducir los problemas de funcionamiento y simplificar la estructura del sistema de disipación de calor, el radiador de cámara de vapor es sin duda un método de disipación de calor más apropiado para dispositivos electrónicos.La cámara de vapor es un tubo de calor plano, está en contacto en línea con un elemento calefactor plano, como los chips electrónicos.

De acuerdo con los requisitos de la fuente de calor y la estructura del producto, diseñamos y producimos los productos disipadores de calor para cumplir con los requisitos de disipación de calor.La estructura interna del radiador VC puede cumplir con varias condiciones.A través de la combinación de fase de dispersión de aletas de conducción de calor VC, de forma activa o pasiva para contactar con la fuente de calor.Las aletas están hechas principalmente de cobre o aluminio.El espacio y la forma de las aletas están especialmente diseñados para cumplir con el método de enfriamiento activo o pasivo.El ventilador se utiliza para disipar el calor residual del radiador de la cámara de vapor al medio ambiente.

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